마이크로스트립 경사 벤드 계산기

마이크로스트립 라인의 모따기 굽힘은 RF 및 마이크로파 회로에 필수적이며, 성능에 큰 영향을 미치지 않고 PCB 레이아웃에서 효율적인 컴팩트 턴을 가능하게 합니다. 이는 공간이 제한되고 신호 무결성을 유지해야 하는 애플리케이션에 특히 유용합니다.

역사적 배경

마이크로스트립 라인의 모따기 굽힘 개념은 수십 년 동안 마이크로파 엔지니어링의 일부였습니다. 원래 성능을 희생하지 않고 마이크로파 부품의 크기를 줄이기 위해 개발된 모따기 굽힘은 현재 RF 회로 설계의 필수 요소가 되었습니다.

계산 공식

모따기 굽힘의 치수는 마이크로스트립 라인의 너비와 기판의 높이를 기반으로 한 기하학적 및 경험적 공식을 사용하여 계산됩니다. 주요 치수는 다음과 같습니다.

• 치수 'D': 모따기 굽힘의 대각선 길이.
• 치수 'X': 모따기 절단의 오프셋 거리.
• 치수 'A': 모따기 절단의 길이.

이러한 치수에 대한 방정식은 다음과 같습니다.

• \(D = W \times \sqrt{2}\)
• \(X = D \times (0.52 + 0.65 \times \exp(-1.35 \times (W/H)))\)
• \(A = (X - D/2) \times \sqrt{2}\)

여기서 \(W\)는 마이크로스트립 라인의 너비이고 \(H\)는 기판의 높이입니다.

계산 예

마이크로스트립 라인 너비가 19.685밀이고 기판 높이가 25밀인 경우 계산된 치수는 다음과 같습니다.

• 치수 'D': 27.838밀
• 치수 'X': 20.726밀
• 치수 'A': 9.626밀

이러한 치수는 굽힘이 반사를 최소화하고 임피던스를 유지하도록 하며, 이는 고주파 회로에서 신호 무결성을 유지하는 데 중요합니다.

중요성 및 사용 시나리오

모따기 굽힘은 공간 효율성과 성능이 중요한 소비자 가전 제품에서 군사 레이더 시스템에 이르기까지 다양한 애플리케이션에서 사용됩니다. 이를 통해 손실이나 반사를 유발할 수 있는 추가 부품을 사용하지 않고도 더 빡빡한 PCB 레이아웃이 가능합니다.

일반적인 FAQ

1. 마이크로스트립 라인에 모따기 굽힘을 사용하는 이유는 무엇입니까?

   • 모따기 굽힘은 회로의 전체 크기를 줄이면서 성능에 큰 영향을 미치지 않아 컴팩트한 고주파 설계에 적합합니다.

2. 치수는 얼마나 정확해야 합니까?

   • 고주파 애플리케이션에서는 정밀도가 중요합니다. 작은 차이조차도 성능 문제로 이어질 수 있기 때문입니다.

3. 이러한 계산을 모든 주파수에 사용할 수 있습니까?

   • 계산은 좋은 출발점을 제공하지만 고주파 애플리케이션에서는 기생 효과를 고려하기 위해 경험적 데이터 또는 시뮬레이션 결과를 기반으로 추가 조정이 필요할 수 있습니다.